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YS/T 604-2023 金基厚膜导体浆料

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语言：中文版
格式：PDF文档
类别：金属冶金
更新日期：2025-04-18

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关键词：导体浆料 YS 604 2023

资源简介

本文件规定了金基厚膜导体浆料的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。
本文件适用于厚膜混合集成电路、传感器等器件用金基厚膜导体浆料。
代替YS/T 604-2006

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